一、手机芯片发展史？
开启四核时代
时间来到了2012年5月，三星在伦敦发布了三星Galaxy S Ⅲ，全球首发四核处理器Exynos 4412，初代主频为1.4GHz，魅族MX2处理器也是Exynos 4412主频为1.6GHz，魅族发布后三星Galaxy S Ⅲ也使用1.6GHz的芯片。三星Galaxy S Ⅲ也是一代神机，发布100天就突破1000万台销量。时间来到了8月16日小米发布小米2，搭载骁龙APQ8064（S4Pro）全球首款采用28纳米四核1.5GHz处理器。是那时候全球最快的处理器，因为是28nm提高了性能有效降低功耗跟发热量。一个月后苹果发布了新一代iPhone，iPhone5屏幕一改苹果万年3.5寸升级为4寸，搭载苹果自研的A6双核处理器，性能是前代A5的两倍跟三星Exynos 4412一样都是32nm制程。12月，联发科技发布首款四核芯片MT6589，这款芯片大到华为、中兴vivo小到山寨机都在使用这款芯片，因为MT6589是一款28nm制程的芯片，是当时最先进的技术。
重回战场
2013年1月23日，海思带着K3V2重回战场，这款芯片是华为芯片部耗时两年研发出来的，是2013年体积最小的四核的处理器，这款芯片搭载新电源系统管理，在性能，发热，同样电池容量能延长30%。2月25日中兴在MWC上推出骁龙800，这款处理器采用四核主频高达2.3GHz，相比前一代性能提升75%左右。三星在3月14日推出三星S4搭载Exynos 5410双四核处理器，是A7+A15的组合A15主频为1.6GHz A7主频为1.2GHz。大核心处理高性能小核心处理日常，既满足性能又提高续航。9月苹果发布iPhone5s搭载A7处理器，这也是全球第一款64位处理器，性能是前一代的2倍是初代的40倍，64位消耗更多的内存，带来的性能是当时无人可敌的。A7芯片没有设计X后缀的芯片，足见这款其强大性能。年底联发科发布MTK6592，这款芯片是全球首款商用量产的八核心。MT6592由8颗Cortex-A7构成最高频率可达2GHz。不分大小核带来的危害就是发热过大，有时会出现一核心干活，剩下七核心的围观。
麒麟诞生
14年初，海思发布第一款麒麟芯片麒麟910，4核1.6GHz，5月7号发布这款芯片升级版麒麟910T主频升级为1.8GHz。联发科这边带来了第二款八核芯片MT6595，这次不是八个同样的芯片，而是换成了四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。这样解决了发热问题。今年苹果拿出A8全球第一款20nm的芯片，代工厂也从三星变为台积电，但苹果还是维持自己的双核心步伐没有被打乱。苹果推出Metal技术，这项技术可以让开发者把A7或者A8性能发挥完。最后就是14年挤牙膏的骁龙推出骁龙801，只是骁龙800的升级版，支持了双卡双待性能方面提升不大。这段时间芯片一直处于你双核我四核，你四核我八核的追赶中，让消费者相信多核心就是快，但八核处理器一人干活七人围观为被人吐槽过，所以核心数不是评判处理速度的唯一标准。更新的制程，更多的晶体管，优秀的优化这些汇合才能使一台手机发挥更好的性能！被分成三个团体，激进的联发科，稳定发展的海思、骁龙、三星和独自发育的苹果。
二、芯片nm发展史？
芯片nm的发展史可以追溯到20世纪60年代，当时的芯片尺寸大约是10微米。随着技术的进步，芯片尺寸逐渐缩小，到了21世纪初，nm级别的芯片开始广泛使用。
2007年，Intel公司推出了45nm工艺的芯片，随后逐步推出了32nm、22nm、14nm、10nm和7nm等先进工艺。目前，全球领先的芯片制造商正在争夺制造7nm以下的芯片的能力，并且正在探索更小尺寸的芯片制造技术。
三、麒麟芯片发展史？
2014年初，华为推出了麒麟910
2015年11月05日，华为正式发布了麒麟950
2016年10月19日，麒麟960在上海举行秋季沟通会上正式亮相
四、世界芯片nm技术发展史？
芯片制造企业发展简史：
1）2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，我们那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
2）2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电
3）2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。
4）2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（台湾联华电子）止步于此。
5）2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。
但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的I5和I7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。
而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨头“格芯”，也是在7纳米处倒下的。
6）2018年，工艺步入7纳米
格芯宣布放弃7纳米，在前文“敌人不会仁慈”中，提到，格芯是美国军方2016-2023年的合作伙伴，美国军方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。
但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。
于是这才出现了美国政府将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国政府的芯片代工伙伴协议。
因为7纳米技术，台积电被美国政府视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。
美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。
7）2019年发布6纳米量产导入，2020工艺进入5纳米量产
但三星5纳米年初才首发，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，首发，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。
三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。
你只有达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界唯一一个有能力量产5纳米的代工厂。
纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如IBM，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃
这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。
8）台积电规划2022年3纳米导入量产，绝对的独步天下
9）中芯国际2019年量产14纳米芯片
回到中国大陆，目前中芯国际是唯一一家能拿得出手的半导体代工企业，中芯国际的14纳米工艺芯片，力供华为。
而在更进一步的7纳米领域（性能比14纳米提高20%，耗能降低50%），中芯仍然挑战重重，年底试产，但离量产还比较远。
但这已经非常不容易了，世界上只剩三家7纳米的玩家了，一家台积电，一家三星，一家中芯。
10）美国技术含量
从卡脖子来看，包含美国技术的不能给实体清单企业供货（包括代工），台积电7纳米技术美国技术含量不到10%，5纳米技术美国含量不到3%；三星、中芯美国技术含量更高，因此世界上还不存在不包含美国技术的代工企业；换句话说就是，美国可以让任何企业得不到芯片，得不到芯片也就代表了企业因为缺芯而休克。
11）建立不包括美国技术的芯片制造
这个难度非常大，需要有强有力的组织者和强有力的各工业链的参与方，强大的资金和技术投入，经过艰苦绝伦的5-10年才可能同步到业界的7、5、3纳米。难度之大可见一斑。
12）乐观一点
摩尔定律发展到极限了，极限的发展会非常缓慢，3纳米量产需要3年以上时间，2纳米、1纳米需要更长时间。
说明这些优秀公司会在终点等一段时间，中国企业需要加油啦。
当然，会有新的架构发展，中国应该抓住起点机会在起点就拼命参与，不要再产生差距。
五、历代主板经历了几代，以及其对应的芯片组？
这个问题有点太大了。主板的变化是随CPU和内存的发展的，主要是配合CPU和内存工作的，出现新的类型CPU就会有新的主板与其配套。所以主板有几代，也可以用支持CPU来划分，478主板、775主板、1155主板等。也可以用芯片组来划分主板类型，从主板型号里面可以看出主板芯片组，如845、865、915、945、965、p31、p35、p43、p45、g31、g41、h55、h61、h67、h77、b75、z77等，比较多，我知道就这些，从H61开始是现在主流主板，属于CPU1155的平台，这些都是英特尔的主板发展。AMD的主板有754的、939针主板、940针主板（AM2)、938针(AM3)Socket FM1这些，按芯片来看有480、570、580、770、780g、790g、A55、A75等等。
以上纯属个人看法归类，不怎么全，高手请一笑而过。