一、芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？
半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经芯片制作工艺产生芯片，再由芯片封装制作成器件，在由器件封装成应用产品。
衬底制作和外延制作是产业链最上游，技术含量较高；芯片制作为产业链中游；器件及应用产品制作为产业链下游，技术含量较低。
二、芯片的封装是如何区别的.请问一下？
随便写一点吧。MEMS封装和IC封装相近的地方很多，区别吗，也很大。区别：
（1）MEMS芯片有可动结构，需要保护可动结构不受外界环境（灰尘/水汽/）的影响；
（2）需要有个空腔以保证可动结构的运动空间；
（3）部分气压计/压力计/红外/Microphone还需要存在获取外界测量参数的窗口；
（4）气密封装难的是保证一定的压强，真空等等；
（5）封装过程中的应力对某些传感器的精度/漂移影响挺大的，（IC只有可靠性的问题吧）共同：上述区别解决以后，wire-bonding，TSV，SIP，注塑，贴片等等后道的封装工艺基本没什么区别，用就是了。暂时想到这么多，小渣一枚，轻拍。
三、封装是什么意思？
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
四、cpu芯片封装测试工艺流程详解？
CPU芯片封装测试工艺流程详解如下：芯片封装前准备：在进行芯片封装前，需要准备好芯片图纸、封装图纸、测试平台等。芯片封装：根据封装图纸，通过使用焊料、引脚、封装材料等，将芯片封装在封装盒中。芯片测试：在芯片封装完成后，需要使用测试平台对芯片进行功能和性能测试，以确保芯片符合设计要求。芯片分析：通过分析测试数据和芯片的特性，对芯片的性能和功能进行评估，以确保其符合设计要求。芯片优化：根据分析结果，对芯片进行优化，以提高其性能和功能。重复测试与优化：重复进行测试和优化，直到芯片的性能和功能达到最佳状态。质量检测：在生产完成后，对芯片进行质量检测，以确保其符合质量标准。成品入库：完成质量检测后，芯片即可入库，以备后续使用。以上是CPU芯片封装测试工艺流程的简要介绍，具体细节和操作规范可能因不同的生产厂商而有所不同。
五、芯片封装用的什么塑料？
塑料仍然是芯片封装的主要材料，早期的时候材料多采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，但是可靠性比较差，后来也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐油、热及电性能都不理想而被淘汰。
使用广泛、性能最为可靠的芯片气密性封装材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。
六、先进封装属于半导体还是芯片？
先进封装（Advanced Packaging）技术是半导体行业的一个重要分支，它属于芯片制造和封装过程的一部分。先进封装技术是指在传统的芯片封装基础上，通过改进和优化封装工艺，实现更小尺寸、更高性能、更低功耗和更好散热的封装解决方案。
半导体行业通常包括以下几个主要环节：
1. **设计**：设计芯片的电路和功能。
2. **制造**：在晶圆上制造芯片的晶体管和其他电子元件。
3. **封装**：将制造好的芯片封装成可以安装在电子设备上的形式。
4. **测试**：对封装后的芯片进行功能和性能测试。
先进封装技术通常涉及以下几个方面：
- **三维集成电路（3D IC）**：通过垂直堆叠芯片来提高集成度和性能。
- **系统级封装（SiP）**：将多个芯片和元件集成到一个封装中，形成一个完整的系统。
- **芯片级封装（CSP）**：将芯片直接封装在基板上，减少封装层次，提高性能和可靠性。
- **扇出型封装（Fan-Out）**：在芯片周围增加额外的空间，以便放置更多的I/O连接。
先进封装技术是推动半导体行业持续发展的关键技术之一，它使得芯片能够在更小的尺寸上实现更高的性能和功能集成度，满足现代电子设备对高性能、低功耗和小型化的需求。
七、芯片中封装形式到底是啥意思？
芯片中的封装形式指的是芯片在电子产品中的外部包装方式和结构。封装形式的选择会影响着芯片的性能、功耗、散热等方面。常见的封装形式包括裸片封装、芯片贴片封装、塑封封装、球栅阵列封装等。各种封装形式都有自己的特点和适用场景。例如，裸片封装适用于高性能和特殊需求的芯片，塑封封装适用于多种普通应用场景。因此，芯片中封装形式的选择要考虑到芯片的具体应用需求以及成本效益等因素。
八、芯片封装的主要步骤是什么啊？
1. 设计芯片封装方案：确定芯片封装的物理结构和规格，包括尺寸、针脚数、引脚排列和间距等。
2. 制作封装模具：根据设计方案制作模具，通常采用玻璃钢或金属材料。
3. 进行印制电路板(PCB)布线设计：将芯片的引脚连接到PCB上，连接方式包括SMT和DIP。
4. 安装芯片：将芯片放到封装模具对应的位置，用焊锡或胶水将芯片固定在位置上。
5. 进行焊接：将芯片引脚和PCB上相应的引脚通过焊接方式连接起来。焊接方式包括手工焊接、波峰焊接和热压焊接等。
6. 进行全面测试：对芯片封装进行全面的测试，包括电性能测试、可靠性测试、抗振和抗冲击测试等。
7. 包装和出货：将测试合格的芯片封装进行包装并出货给客户。
九、FLASH芯片封装是什么意思？
FLASH这类型芯片封装，工艺主要是把FLASH晶圆固定在钢板框架上，然后通过打线把晶圆上的点连接到框架的PIN脚上，再对表面进行注胶。
目前的最高的封闭技术能把四颗晶圆封闭在一个TSOP 的FLASH内。