一、2021世界芯片各国排名？
排名如下：
1、美国的英特尔
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。
2、韩国的三星
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。
3、美国的英伟达
NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。
4、中国的联发科
联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5、美国的高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
6、美国的美光
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。
7、中国的华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。
二、国产手机芯片排名前十名榜单？
中国芯片公司排名 中国芯片公司排名前十
现阶段我国自主研发芯片已进入快车道，随着中国经济迅猛发展，中国企业对于芯片需求越来越大，然而遭到美国遏制，众多中企纷纷提高自身研发水平，加快芯片自主化步伐，那么谁才是中国最具实力和发展前景的芯片制造商？在这篇文我们将盘点中国前十大芯片制造厂商。
1.深圳市海思半导体有限公司（华为海思）
深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，总部位于中国广东省深圳市，其前身是华为集成电路设计中心。主要产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已用于在超100多个国家地区。
2.紫光集团
紫光集团有限公司成立于1993年4月，其前身是清华大学创办的校办企业，现已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业，在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。
3.长电科技
江苏长电科技股份有限公司 成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为客户提供全方位的微系统集成一站式服务，包含集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证等。所属行业是半导体封装测试，长电科技主要产品已涵盖了主流集成电路系统应用。
4.中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户需求或第三者的集成电路设计，为客户制造集成电路芯片，是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35um-14nm制程工艺设计和制造服务。
5.太极实业
无锡市太极实业股份有限公司成立于1987年，其前身为无锡市合成纤维总厂，是中国有一定知名度和发展前途的技术先进性企业。
6.中环股份
天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，其前身为天津市第三半导体器件厂，是中国生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。中环股份业务主要有高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和拋光片。
7.振华科技
中国振华科技股份有限公司成立于2006年8月，现属于国家120家试点企业集团和国家520家重点企业之一，拥有国家级技术中心和863成果产业化基地，主导产品有以电子电话机和通信天线为代表的通信整机；以贴片钽电容器为代表的新型电子元器件。
8.纳思达股份有限公司
纳思达股份有限公司成立于1991年11月，总部位于中国珠海，是中国打印显像产品服务提供商及集成电路芯片设计企业，且具备SoC/MCUASIC芯片定制设计能力，是打印产业链全覆盖的上市企业，全球前五的激光打印机生产厂商。
9.中兴微电子
深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年11月，其经营范围包括集成电路的设计、生产、销售等。产品主要以通信技术为主，致力成为全球领先的综合芯片供应商，是中国IC设计公司前三。
10.华天科技
华天科技成立于2003年11月，由天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。主要从事于半导体集成电路封装测试业务
三、华为手机处理器排行榜？
华为手机芯片排行
华为芯片排行榜：
1.麒麟9000
2.麒麟9000 E
3.麒麟990 5G
4.麒麟990
5.麒麟985
6.麒麟980
7.麒麟820
8.麒麟810
四、麒麟芯片排行榜前十名？
麒麟芯片是华为打造的主流手机处理器，是华为旗下海思半导体专门为手机打造的芯片，性能十分的强大，2021麒麟芯片前十名排行榜是:
第一名：麒麟9905G
1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G外挂。
2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。
3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。
4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。
5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。
6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。
第二名：麒麟990
1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。
2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。
3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。
4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。
第三名：麒麟980
1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。
2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案
3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。
4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心
5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。
6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度
7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。
8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率
9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。
第四名：麒麟820
1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。
2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。
3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。
4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。
5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。
第五名：麒麟810
1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。
2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。
3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。
第六名：麒麟970
1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。
2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。
3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。
第七名：麒麟960
1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。
2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权
3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。
4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz
5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输
6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz
7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。
8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局
9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。
10、依然采用台积电的10nm工艺。
11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB
12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。
13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。
第八名：麒麟710
1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。
2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。
3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。
4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。
第九名：麒麟955
1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;
2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。
3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。
4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。
5、整合了Cat.16基带。
第十名：麒麟950
1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。
2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。
3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。
4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。